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2019年11月软件设计师模拟题上午之十六

作者:mb64e70aac116d82024-01-02 01:00:12
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摘要:对于【软件设计师】软考考试而言,试题无疑是最重要的学习资料之一。在软考备考过程中,吃透试题、掌握试题所考知识点、熟悉试题的出题思路,对我们提升分数的效果是最明显的,通过对试题的反复练习,还可以查漏补缺。今天,给大家带来【2019年11月软件设计师模拟题上午】部分试题的详解,一起来看看吧~1、耦合表示模块之间联系的程度。模块的耦合类型通常可分为7 种。其中,一组模块通过参

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摘要:对于【软件设计师】软考考试而言,试题无疑是最重要的学习资料之一。在软考备考过程中,吃透试题、掌握试题所考知识点、熟悉试题的出题思路,对我们提升分数的效果是最明显的,通过对试题的反复练习,还可以查漏补缺。今天,给大家带来【2019年11月软件设计师模拟题上午】部分试题的详解,一起来看看吧~



1、耦合表示模块之间联系的程度。模块的耦合类型通常可分为7 种。其中,一组模块通过参数传递信息属于( )。 一个模块可直接访问另一个模块的内部数据属于( )。(请作答此空)表示模块之间的关联程度最高。
A、 内容耦合
B、 标记耦合
C、 数据耦合
D、 控制耦合

答案:A
答题解析:

耦合表示模块之间联系的程度。紧密耦合表示模块之间联系非常强,松散耦合表示模块之间联系比较弱,非耦合则表示模块之间无任何联系,是完全独立的。模块的耦合类型通常分为7种,根据耦合度从低到高排序如下表所示。

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2、内聚表示模块内部各部件之间的联系程度,( )是系统内聚度从高到低的排序。
A、 通信内聚、瞬时内聚、过程内聚、逻辑内聚
B、 功能内聚、瞬时内聚、顺序内聚、逻辑内聚
C、 功能内聚、顺序内聚、瞬时内聚、逻辑内聚
D、 功能内聚、瞬时内聚、过程内聚、逻辑内聚

答案:C
答题解析:

内聚表示模块内部各成分之间的联系程度,是从功能角度来度量模块内的联系,一个好的内聚模块应当恰好做目标单一的一件事情。模块的内聚类型通常也可以分为7种,根据内聚度从高到低的排序如下表所示。

1.jpg

3、对下图所示的程序流程图进行语句覆盖测试和路径覆盖测试,至少需要 (请作答此空) 个测试用例。采用McCabe 度量法计算其环路复杂度为 ( ) 。
A、 2和3
B、 2和4
C、 2和5
D、 2和6

答案:B
答题解析:

覆盖2条路径就能达到语句覆盖的要求,用2个测试用例即可。路径覆盖需要把程序中的3条路径均覆盖一遍,需要4个用例。

整个程序流程图转化为节点图之后,一共11个节点,13条边,根据环路复杂度公式有:13-11+2=4。



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